化學產品-新茗半導體

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產品詳細

可以在較低溫度下有效除去引線框架上的封裝溢料,特別對鎳鈀金,銅，銅合金基材及 QFN等封裝形式在封裝過程時殘留的溢料,對于基材和塑封體沒有任何損傷,化學穩定性能好,還沒有對身體有害成分,氣味也小,基材和塑封體更加容易清洗,操作溫度60-75度,每3月建議更換槽液。每25公斤塑料桶包裝。歡迎聯系我公司徐先生13761185238

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